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A Lenovo anunciou um novo processo com patente pendente de Solda a Baixa Temperatura (SBT), desenvolvido para melhorar o fabrico dos computadores conservando energia e potenciando a rentabilidade.

Desde que abandonaram a utilização da solda à base de chumbo há mais de 10 anos dadas as preocupações ambientais, a indústria eletrónica tem procurado uma solução para reduzir o aquecimento, o consumo de energia e as emissões de dióxido de carbono melhorando o processo de solda à base de estanho que substitui o antigo processo à base de chumbo.  


O mais recente processo à base de estanho requer temperaturas extremamente altas consumindo mais energia e aumentando significativamente a atividade dos componentes. Com um novo processo de SBT, a Lenovo demonstra que continua a estar na vanguarda da inovação, introduzindo um processo de fabrico que muda as regras do jogo não sendo apenas aplicável aos produtos Lenovo mas como aplicado universalmente a toda a fabricação de electrónicos que envolva placas de circuitos impressas sem custos ou impactos de performance para os clientes.  

A verdadeira inovação está na ciência e nos testes necessários para desenvolver e validar o novo processo de SBT. A Lenovo investigou centenas de combinações de pastas de soldagem compostas por estanho, latão, bismuto, níquel e prata, composições específicas de material fundente e perfis de tempo e de temperaturas quentes únicas que combinadas permitem o este processo.  Como é recorrente no fabrico de sistemas electrónicos utilizar tecnologia de montagem de superfície (TMS), a solda e a mistura de fluxo é primeiramente impressa na face da placa de circuito.

Os componentes são posteriormente adicionados e o calor é aplicado para fundir a mistura de solda, fixando e ligando os componentes à placa. Com o novo processo de SBT, o calor para soldar é aplicado a uma temperatura máxima de 180 graus célsios, registando uma redução de 70 graus comparado com o método anterior. Durante todo o tempo de testes e validação, a Lenovo utilizou materiais já existentes para compor a pasta de solda e reutilizou os fornos para aquecer, conseguindo assim implementar o novo sistema sem aumentar os custos de produção.   Após a validação do processo, a Lenovo descobriu uma redução significante das emissões de carbono como resultado da utilização do novo processo. O procedimento já é utilizado na produção das séries ThinkPad E e para a 5ª geração de X1 Carbon recentemente apresentado no CES.

Ao longo de 2017, a Lenovo pretende implementar o novo processo SBT em 8 linhas de produção SMT e estima uma redução de mais de 35% das emissões de dióxido de carbono. Até ao final de 2018, a Lenovo visa ter 33 linhas de produção SMT com 2 fornos por linha utilizando o novo processo, dando uma estimativa anual de redução de 5,956 toneladas métricas de CO2(2). Colocando em perspetiva, a redução em emissões de Co2 é equivalente ao consumo de 670,170(3) galões de gasolina por ano.  

Através do novo processo, a Lenovo ambiciona, também, uma maior confiança para os seus dispositivos tendo em conta o menor stress térmico durante o processo de “cozedura no forno”. Nas etapas iniciais da execução, a Lenovo observou um decrescimento de 50% de distorções na placa de circuito impresso e uma redução nas peças defeituosas por milhão durante o processo de fabrico.

“Implementando o novo processo SBT, a Lenovo continua a demonstrar o seu compromisso com as práticas de negócio sustentáveis para com o seu negócio de computadores,” diz Luis Hernandez, vice president, Lenovo PC e Smart Devices Integrated Development Center. “O nosso foco na inovação extende-se para além da I&D e design de produto, para a forma como os nossos produtos são produzidos. Estamos dedicados a procurar cumprir os nossos objetivos de negócio enquanto reduzimos o nosso impacto no ambiente e estamos orgulhosos por este processo conseguir atingir isso mesmo.”  

A Lenovo continua a revelar-se um líder na inovação, tecnologia e sustentabilidade. O seu compromisso em suportar a transição para uma economia de menor libertação de dióxido de carbono é ainda demonstrado pela poupança que o novo processo SBT permite. Além disso, em 2018, a Lenovo pretende oferecer um novo processo para utilização no setor livre de custos.

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